（1）头皮擦伤和挫伤：清洗消毒创口，不需特殊处理。 　　（2）头皮裂伤：创口清创后一次缝合包扎。 　　（3）头皮血肿：皮下血肿不需特殊处理。帽状腱膜下和骨膜下血肿早期加压包扎。伤后5～7d血肿仍无自行吸收征象，应在无菌条件下行穿刺抽吸血肿后加压包扎。 　　（4）撕脱伤：部分撕脱伤，蒂部有血供者，清创复位后缝合；完全性头皮撕脱伤，污染不重者，行显微手术吻合血管头皮再植术。不能吻合血管时，可将撕脱头皮制成中厚皮片，回植于裸露的骨膜或筋膜上。若创口污染严重，可先行清创包扎，创面肉芽形成后再植皮。若骨膜也撕脱，可在裸露颅骨上钻孔至板障或磨除颅骨外板，待肉芽形成后再植皮。